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商品详情
相变导热材料CPAD系列
该系列产品通常以片材提供，较低的硬度，超强的回弹性，加热后有完全的可塑性。该系列产品可以在常温下保持规则的形状，当升温到一定程度时，较低的硬度可以贴合于任意表面，满足工艺与公差需要。良好的回弹性给设备提供最佳的保护。拥有较高的焓值以及很强的导热能力。
特性
●在施加完成后 加热加压即可 贴合表面
●良 好的易用性和适用性；
●高导热 、 低热阻、 高焓值 应对严峻的挑战
●具有出色的柔韧性与弹性；
●加热后极好的可塑性，较低的硬度
●稳定性好 不析蜡；
●可按需定制。
使用方式
●将垫片从离型膜上取下贴合于需要散热的表面即可，也可背胶使用。
●在贴合后加热 至相变化点之上 ，即可压缩。
